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半導(dǎo)體封裝技術(shù)是電子產(chǎn)品制造過程中不可或缺的環(huán)節(jié)，尤其在集成電路(IC)、傳感器、光電元件等領(lǐng)域的應(yīng)用中。點(diǎn)膠封裝是指通過點(diǎn)膠設(shè)備將特定的封裝材料（如環(huán)氧樹脂、硅膠等）均勻、精確地涂布在半導(dǎo)體芯片表面或其他電子元器件上，形成保護(hù)層的過程。

半導(dǎo)體點(diǎn)膠封裝對(duì)芯片進(jìn)行物理保護(hù)、電氣隔離、散熱、密封等功能的實(shí)現(xiàn)，特別適合微型和精密的半導(dǎo)體元件。